335M高温镍添加剂
滚挂镀—连续电镀 高温镍 | 备注 | ||
建 浴 及 浓 度 | 氨基磺酸镍 | 400ml/l | 300-500ml/l |
氯化镍 | 15g/l | 5-20g/l | |
硼酸 | 40g/l | 30-45g/l | |
335A高温镍添加剂 | 10ml/l | 5-15ml/l | |
335MB高温镍抗氧化剂 | 30ml/l | 15-35ml/l | |
参 数 设 定 | 镍离子Ni2+ | 50-90g/l | 视电流密度要求 |
PH | 3.0-4.0(3.5) | ||
电流密度 | 4-40ASD(10) | ||
温度 | 50-60℃(55) | 视电流密度要求 | |
阳极 | 阳极面积≥2倍阴极面极 | 使用梅花镍最佳 | |
后 续 补 充 | 主要成份 | 滴定分析 | |
335MA高温镍添加剂 | Hull Cell分析 | 300-500ml/KAH (400) | |
335MB高温镍抗氧化剂 | 滴定分析 | 300-500ml/KAH (400) | |
哈氏槽 | Hull Cell test condition | 1AMP*5min(滚镀) 2AMP*5min(挂镀) 2.5 AMP*3min(连续镀) | |
一、 各成份及操作条件对电镀层之影响:
(一) 氨基磺酸镍(300-500ml/L)
提供Ni2+的主要来源
浓度偏低时,高区易烧焦,效率变低.
浓度过高时,可容忍较高之电流密度,太高会使镀层粗糙发黑,一般不超过550ml/L.
(二) 氯化镍(5-20g/L)
促进阳极溶解
浓度偏低时,阳极溶解速度降低.
浓度过高时,镀层易脆.
(三) 硼酸(30-45g/L)
稳定PH值,缓冲作用.
浓度偏低时,溶液PH值极不稳定.
浓度过高时,受溶解之限制,一般超过45g/L时,会有晶体颗粒状析出
(四) 温度(50-60℃)
保证良好的电镀之效率
温度偏低时,高区易烧焦,且效率低.
温度过高时,会造成高低区厚度差增大,一般不超过60℃,否则周边设备也将受到损坏.
(五) 335MA高温镍添加剂(5-15ml/L)
提供走位,获得由高到低均匀、细致、平滑的半光泽镀层.
浓度偏低时,走位差,断层明显.
浓度过高时,镀层会变亮.
(六) 335MB高温镍抗氧化剂(15-35ml/L)
使镀层增加抗氧化能力.能够帮助电镀完锡的镀层通过260度,3分钟烘烤.
浓度偏低时,镀完锡后,过IR试验变色,轻微变黄,重则变紫变黑.
浓度过高时,超过45ml/L,聚锡现象会比较严重.
(七) PH值(3.0-4.0),最佳为3.5
PH值过低,镀层呈现比较暗的色泽.过高温效果好.
PH值过高,镀层呈现比较光亮的色泽.过高温效果差.当PH值高于4.2时，药水会出现浑浊,而且过高温效果变差.
注:PH值调高用分析纯浓氨水,调低用氨基磺酸.