377为一高速酸金系统,使用独特之钴光泽剂及有机添加剂,适用于PCB及端子(connectors)的电镀制程.
在适当的调整之下,亦可使用于装饰性镀厚金(micron),它具有快速封孔,抗摩擦,耐腐蚀等等特性.
一、 镀层特性:
含钴量 | 0.15-0.25% |
密度 | 16.5g/cm3 |
硬度 | 150-180HV |
接触电阻 | 4-7mohms |
封孔性 | 极佳 |
耐摩擦性 | 极佳 |
耐腐蚀性 a. HNO3 极佳 b. SO2 极佳 c. 氨水 极佳 d. H2S 极佳 e. 盐雾试验 极佳 | |
二、 操作条件:
1. 镀薄金(0.25micron)
操作条件 | 单位 | 范围 | 最佳条件 |
金浓度 | G/L | 1.0-2.0 | 1.5 |
钴金含量 | G/L | 0.2-0.5 | 0.3 |
添加剂含量 | ML/L | 15-30 | 25 |
PH值 | -- | 4.0-4.8 | 4.5 |
平衡盐 | G/L | 20-40 | 25 |
比重 | 0Be | 10-15 | 13 |
电流密度 | A/dm2 | 5.0-15.0 | 10 |
温度 | ℃ | 45-60 | 50 |
阳极 | 白金钛网或白金钛板 | ||
阳极:阴极(面积比) | 2:1(或更高亦可) | ||
2. 镀厚金(0.25-5.0mocron)
操作条件 | 单位 | 范围 | 最佳条件 |
金浓度 | G/L | 2.0-10.0 | 6.0 |
钴金属含量 | G/L | 0.2-0.5 | 0.3 |
添加剂含量 | ML/L | 15-30 | 25 |
PH值 | --- | 4.0-4.8 | 4.5 |
平衡盐 | G/L | 20-40 | 30 |
比重 | 0Be’ | 10-15 | 13 |
电流密度 | A/dm2 | 5.0-15.0 | 10 |
温度 | ℃ | 45-60 | 50 |
阳极 | 白金钛网或白金钛板 | ||
阳极:阴极(面积比) | 2:1(或更高亦可) | ||
三、 镀液各项组成份及其操作参数之基本特性:
A.金浓度:(1-8g/L)
低含量:电镀效率会变低,速度慢.色泽不好.
高含量:电镀效率会提高,色泽会更好.
B.钴浓度(0.2-0.5g/L)
此为独特之钴光泽剂系统,提供有效之二价钴,相对能增加电镀速率,提高产能,且不易分解,能容忍较高之镍污染量,镀液寿命延长.
低含量:低电流区会产生雾状,效率降低.
高含量:颜色较不易控制,合金比例增加.
C.377金添加剂(15-30ml/L)
为一独特之有机添加剂能将高低电流区之效率拉近,节省不必要之金盐浪费.
低含量:高电流区容易烧焦.
高含量:超过3倍以上时电流效率会降低..
D.导电盐
低含量:比重太低,效率降低,影响电镀速率.
高含量:比重高,效率增高,但镀液容易结晶，比重高于160Be时会影响金的析出，效率反而变低。
E.平衡盐
有效的防止二价钴升为三价钴,六价钴,减缓镀液老化.
低含量:镀液老化快.
高含量:镀层粗糙.
F.温度
温度太低时:
1.效率降低. 2.降低可使用之电流密度. 3.高电流区容易烧焦.
温度太高时:
1.可使用较高之电流密度操作. 2.效率提高. 3.色泽较暗及雾,高出70℃时会出现置换反应,发生自动沉金现象.
G.PH值(4.0-4.8)
镀液之PH值范围应在4.0-4.8之间,通常保持在4.5最佳,镀液在操作中会升高PH,修正PH通常降低时使用酸调整盐,.升高时用分析纯KOH.调整时不可直接加入槽液,先用水稀释后再添加.
PH值之稳定可获得正常之产量以确保质量的稳定.
PH低时:
1.效率降低. 2.色泽较淡.
PH高时:
1.效率提高. 2.高电流区容易烧焦.
四、 药液管理
平时生产中的补充:
(1)在不计带出量的情况之下,每加100g金盐须同时补加100g平衡盐,100ml钴光泽剂,100ml金添加剂.（导电盐仅在比重较低时才添加,每16g/L提升1∘Be）
(2)当带出量过大时,须做额外补加.
a. 钴光泽剂:每添加20ml/l可以增加钴金属含量0.1g/l.
b. 比重控制在13∘Be左右,提升比重加导电盐.
注：如果做点镀，直接加入我公司ZW-3000金防置换剂即可。